汽车业变革对整个制造业链条的影响继续发酵，车联网和智能驾驶技术高达上万亿元的市场潜力快速释放。
随着时代发展，车联网功能产生了新的诉求：未来将在智能HMI、云平台、完全环保等方面进行深入功能开发;语音、指纹、手势识别将变得愈加安全、便捷;支持多种网络接入协议等更多运行环境开放。在慕尼黑上海电子展同期举办的中国国际汽车电子创新技术大会(3月15-16日)上，来自北汽集团新技术研究院的陈效华副院长将带来关于车联网技术的探讨，围绕“下一代车联网特征与构建”，就“车联网新诉求”、“支撑车联网的技术要素”、“新概念车联网的特征”等方面进行探讨。
“互联网 ”大背景下的智能车、网联车、互联网汽车、自动驾驶等，各种概念被炒得沸沸扬扬。从小型科技公司到各大主机厂、互联网巨头，纷纷布局或扬言于此，车联网的内涵也被无限扩展。智能网联汽车通过车载信息终端实现与人、车、路、互联网之间的无线通讯和信息交换。在慕尼黑上海电子展同期举办的中国国际汽车电子创新技术大会(3月15-16日)上，我们邀请到清华大学苏州汽车研究院院长，成波博士来分享“汽车智能化与网联化技术的融合发展”。来自中国汽车工程研究院智能汽车中心的中心主任甘海云博士，也就将就“智能汽车发展态势以及测试评价”做出研究。
群雄逐鹿争夺车联网市场
即将在3月15-17日开幕的慕尼黑上海电子展上，各大电子行业优秀厂商也将带来丰富产品。芯成半导体(展位号：E2馆2139展台)的SRAM、 DRAM、Flash等半导体存储器件广泛运用于汽车电子领域，特别是车联网应用技术。拥有完整的车规级存储产品线，全系产品符合AEC-Q100标准，是汽车电子领域最大的存储器供应商之一。
TE Connectivity(展位号：E4馆4402展台)的NanoMQS系列端子，减轻汽车重量从汽车零件小型化开始。随着电子化功能的增加，对接插件的位数要求越来越多，因此其空间和重量成为一个重要的考量。TE Connectivity(TE)开发的微型化NanoMQS端子和连接器系列，能够在汽车舒适、安全和引擎应用中提供很好的空间和重量优势，从而满足当前汽车工业严苛的二氧化碳排放标准。
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